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更不可能卖给中国!AMD新一代GPU MIX350升级4nm、HBM3E

2024-06-19 来源:港蹦科技

集邦咨询的分析报告指出,AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”,重点升级制造工艺和高带宽内存,竞争NVIDIA B200系列。

AMD现有的Instinct MI300A、MI300X基于CDNA3架构,采用的是台积电5nm、5/6nm工艺,分别配备128GB、192GB HBM3E内存。

接下来的Instinct MI350,应该会继续基于CDNA3架构,或者略有改进,工艺进步为台积电4nm,内存升级为新一代HBM3E,容量更大、速度更快。

NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E,刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E,从而抵消了AMD在容量上的优势。

AMD MI350的具体内存容量不详,但肯定不会少于192GB,否则就不够竞争力了。

AMD CTO Mark Papermaster之前就说过,正在准备新版MI300系列,重点升级HBM内存,但没有给出详情。

值得一提的是,美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品,比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列,Intel Gaudi2,还直接纳入了下一代产品,这自然就包括AMD MI350系列,以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。

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